之前总有人给小编留言，什么是刻蚀？下面呢小编就用一篇文章给大家去讲一下到底什么是刻蚀。我会用简单的话语让小白也能一看就明白。

在我们苏州森晖半导体的南昌晶圆流片服务中，藏着一位精准入微的“微雕大师”——刻蚀工艺。它不像光刻那样勾勒轮廓，却能将设计蓝图从光刻胶上精准复刻到晶圆上，是芯片成型路上不可或缺的关键一步，默默为每一片晶圆赋予实用价值。
简单来说，刻蚀就像给晶圆做“精准减法”。在晶圆流片的流程里，光刻工序先为晶圆披上带有图案的光刻胶“保护衣”，而刻蚀的使命，就是小心翼翼剥去未被保护的多余材料，让电路图案从光刻胶转移到晶圆基底，最终形成晶体管、沟槽等核心结构。这过程如同工匠雕琢玉石，既要剔除冗余，又要守护核心纹路，容不得丝毫偏差。
刻蚀工艺主要分为干法与湿法两类，适配不同晶圆流片需求。湿法刻蚀用化学溶液温和溶解多余材料，成本亲民、操作便捷，适合成熟制程的基础加工，像一位沉稳的老匠人，用传统技法筑牢基础。而干法刻蚀则以等离子体为“刻刀”，通过物理轰击与化学反应双重作用精准作业，线宽误差可控制在1纳米内，是先进制程晶圆流片的核心力量，如同精密仪器般守护着微观世界的精准度。
在森晖半导体的晶圆流片服务中，刻蚀工艺的每一处细节都承载着责任。从选择合适的刻蚀方式，到调控刻蚀速率、优化选择比，工程师们反复调试参数，只为让每一道电路纹路都清晰规整、性能稳定。正是这份对精准的执着，让刻蚀工艺成为晶圆流片服务中可靠的一环，助力芯片从设计图纸落地为可触摸的核心器件，为客户的创新项目筑牢根基。 

小面我用一张图片来更清楚的为大家诠释刻蚀的全过程：

说到这里大家想必也都清楚了，小编很高兴能通过这样的方式和大家一起探讨学习。还有什么想要了解的就来轰炸我的留言区吧。